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MAX5719AGSD+

MAX5719AGSD+

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Teilenummer MAX5719AGSD+
PNEDA Teilenummer MAX5719AGSD
Beschreibung IC DAC 20BIT 14SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.672
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 18 - Jun 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX5719AGSD+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5719AGSD+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5719AGSD+, MAX5719AGSD+ Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 680,64 KB)
PDFMAX5719GSD+T Datenblatt Cover
MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 2 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 3 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 4 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 5 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 6 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 7 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 8 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 9 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 10 MAX5719GSD+T Datenblatt Seite 11

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MAX5719AGSD+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits20
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit1.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog4.5V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital4.5V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1, ±1
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket14-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

± 1 (Max), 1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.15, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

TLV5626CDR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

5.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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