MC56F82733VFM
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| Teilenummer | MC56F82733VFM |
| PNEDA Teilenummer | MC56F82733VFM |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 48KB FLASH 32QFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.538 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 6 - Jun 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC56F82733VFM Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC56F82733VFM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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MC56F82733VFM Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | 56F8xxx |
| Kernprozessor | 56800EX |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 100MHz |
| Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 48KB (24K x 16) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-QFN (5x5) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 64KB (22K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Infineon Technologies Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
