MC9S12C32MFUE25
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| Teilenummer | MC9S12C32MFUE25 |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12C32MFUE25 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 22.800 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12C32MFUE25 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12C32MFUE25 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12C32MFUE25, MC9S12C32MFUE25 Datenblatt
(Total Pages: 690, Größe: 6.100,89 KB)
  
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MC9S12C32MFUE25 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Kernprozessor | HCS12 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 60 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-QFP |
| Lieferantengerätepaket | 80-QFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 28-PDIP |
Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße 92KB (92K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 113-VFBGA Lieferantengerätepaket 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 79 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V Datenkonverter A/D 14x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
