MC9S12DG256MPVE
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| Teilenummer | MC9S12DG256MPVE |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12DG256MPVE |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 10.236 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12DG256MPVE Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12DG256MPVE |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12DG256MPVE, MC9S12DG256MPVE Datenblatt
(Total Pages: 14, Größe: 452,1 KB)
  
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MC9S12DG256MPVE Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Kernprozessor | HCS12 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 91 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 112-LQFP (20x20) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 106 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 4x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-BFQFP Lieferantengerätepaket 144-QFP (20x20) |
Hersteller Silicon Labs Serie Giant Gecko S1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MX Kernprozessor MIPS32® M4K™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-TFBGA Lieferantengerätepaket 121-TFBGA (10x10) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 16-TSSOP |
Hersteller XMOS Serie XL Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 8-Core Geschwindigkeit 1000MIPS Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 88 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 128-TQFP (14x14) |
