MC9S12GC16MPBE
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| Teilenummer | MC9S12GC16MPBE |
| PNEDA Teilenummer | MC9S12GC16MPBE |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 52TQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.256 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC9S12GC16MPBE Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC9S12GC16MPBE |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MC9S12GC16MPBE, MC9S12GC16MPBE Datenblatt
(Total Pages: 690, Größe: 6.100,89 KB)
  
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MC9S12GC16MPBE Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Kernprozessor | HCS12 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 35 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 52-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 52-TQFP (10x10) |
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Hersteller Serie MSP430F6xx Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 10K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/Lx/A8A Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
