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MCZ33903DS3EK

MCZ33903DS3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903DS3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33903DS3EK
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.394
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MCZ33903DS3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903DS3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903DS3EK, MCZ33903DS3EK Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 2.814,91 KB)
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MCZ33903DS3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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Surface Mount

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

Serial In/Parallel Out

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC (11.48x11.48)

Montagetyp

Surface Mount

89H32H8G2ZCBLI8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Montagetyp

Surface Mount

AT83C24NDS-PRTUL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

2-Wire

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Paket / Fall

28-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

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