MK50DN512CMD10R
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| Teilenummer | MK50DN512CMD10R |
| PNEDA Teilenummer | MK50DN512CMD10R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.370 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MK50DN512CMD10R Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MK50DN512CMD10R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MK50DN512CMD10R, MK50DN512CMD10R Datenblatt
(Total Pages: 44, Größe: 756,03 KB)
  
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MK50DN512CMD10R Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K50 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 100MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 96 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-MAPBGA (13x13) |
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Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität LINbusSCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
