MK64FN1M0VDC12
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| Teilenummer | MK64FN1M0VDC12 |
| PNEDA Teilenummer | MK64FN1M0VDC12 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 13.566 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MK64FN1M0VDC12 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MK64FN1M0VDC12 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
MK64FN1M0VDC12, MK64FN1M0VDC12 Datenblatt
(Total Pages: 87, Größe: 1.353,44 KB)
  
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MK64FN1M0VDC12 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K60 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 37x16b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 121-XFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 121-XFBGA (8x8) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32L0 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 192KB (192K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 6K x 8 RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 49-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 49-WLCSP (3.29x3.26) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UQFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 68 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
