ML62Q1365-NNNTBZ0BX
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| Teilenummer | ML62Q1365-NNNTBZ0BX |
| PNEDA Teilenummer | ML62Q1365-NNNTBZ0BX |
| Beschreibung | 16BIT LP-MCU / 32KB FLASH / 4KB |
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.112 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ML62Q1365-NNNTBZ0BX Ressourcen
| Marke | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ML62Q1365-NNNTBZ0BX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ML62Q1365-NNNTBZ0BX Technische Daten
| Hersteller | Rohm Semiconductor |
| Serie | ML621300 |
| Kernprozessor | nX-U16/100 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, SSP, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 2K x 8 |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 1x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 32-TQFP (7x7) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 3MHz Konnektivität USB Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 118 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF521xx Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 81-LBGA Lieferantengerätepaket 81-MAPBGA (10x10) |
Hersteller STMicroelectronics Serie SPC56 Kernprozessor e200z0h Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität CANbus, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 36K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 26x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
