MSP430FE427IPM
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| Teilenummer | MSP430FE427IPM |
| PNEDA Teilenummer | MSP430FE427IPM |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.551 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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MSP430FE427IPM Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430FE427IPM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430FE427IPM Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430x4xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 8.4MHz |
| Konnektivität | SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 14 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8 + 256B) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 3x16b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
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Hersteller XMOS Serie XL Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 128 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
