MSP430G2203IPW28R
Nur als Referenz
| Teilenummer | MSP430G2203IPW28R |
| PNEDA Teilenummer | MSP430G2203IPW28R |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 2KB FLASH 28TSSOP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.324 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 1 - Mai 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MSP430G2203IPW28R Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MSP430G2203IPW28R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MSP430G2203IPW28R Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | MSP430G2xx |
| Kernprozessor | MSP430 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 24 |
| Programmspeichergröße | 2KB (2K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 28-TSSOP |
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Hersteller Infineon Technologies Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-144-22 |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 54MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFLGA Lieferantengerätepaket 100-TFLGA (5.5x5.5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC80xM Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 15MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 16-TSSOP |
