OR2T26A6S208I-DB
Nur als Referenz
| Teilenummer | OR2T26A6S208I-DB |
| PNEDA Teilenummer | OR2T26A6S208I-DB |
| Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.232 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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OR2T26A6S208I-DB Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | OR2T26A6S208I-DB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
OR2T26A6S208I-DB, OR2T26A6S208I-DB Datenblatt
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OR2T26A6S208I-DB Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ORCA® 2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2304 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 171 |
| Anzahl der Tore | 63600 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 151 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 37 Anzahl der Tore 90000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 108-WFQFN Lieferantengerätepaket 108-QFN (8x8) |
