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PI90LVB022LE

PI90LVB022LE

Nur als Referenz

Teilenummer PI90LVB022LE
PNEDA Teilenummer PI90LVB022LE
Beschreibung IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16TSSOP
Hersteller Diodes Incorporated
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Auf Lager 2.340
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PI90LVB022LE Ressourcen

Marke Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPI90LVB022LE
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter
Datenblatt
PI90LVB022LE, PI90LVB022LE Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 149,19 KB)
PDFPI90LVB022WE Datenblatt Cover
PI90LVB022WE Datenblatt Seite 2 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 3 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 4 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 5 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 6 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 7 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 8 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 9 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 10 PI90LVB022WE Datenblatt Seite 11

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PI90LVB022LE Technische Daten

HerstellerDiodes Incorporated
Serie-
TypBuffer, Multiplexer
AnwendungenLVDS
EingabeLVDS
AusgabeLVDS
Datenrate (max.)650Mbps
Anzahl der Kanäle1 x 2:2
Verzögerungszeit4.0ns
Signalaufbereitung-
Kapazität - Eingang8pF
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung21mA
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket16-TSSOP

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

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Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

USB 3.0

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

-

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

1.7V ~ 1.9V

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-XFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

18-X2QFN (2x2)

DS91M125TMA/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, Multiplexer

Anwendungen

LVDS

Eingabe

CML, LVDS, LVPECL, MLVDS

Ausgabe

MLVDS

Datenrate (max.)

250Mbps

Anzahl der Kanäle

1 x 1:4

Verzögerungszeit

5.5ns

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

5pF

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

67mA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

PI3EQX5801ZDEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

ReDriver™

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

USB 3.0

Eingabe

CML

Ausgabe

CML

Datenrate (max.)

5Gbps

Anzahl der Kanäle

1

Verzögerungszeit

1.0ns

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output De-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

1.5V, 3.3V

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TQFN (4x4)

LTC4308CDD#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Typ

Buffer, Accelerator

Anwendungen

I²C - Hotswap

Eingabe

2-Wire Bus

Ausgabe

2-Wire Bus

Datenrate (max.)

400kHz

Anzahl der Kanäle

2

Verzögerungszeit

-

Signalaufbereitung

-

Kapazität - Eingang

10pF

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Stromversorgung

7mA

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (3x3)

SN65LVCP418PAPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Buffer, ReDriver

Anwendungen

-

Eingabe

CML

Ausgabe

VML

Datenrate (max.)

4.25Gbps

Anzahl der Kanäle

8

Verzögerungszeit

400ps

Signalaufbereitung

Input Equalization, Output Pre-Emphasis

Kapazität - Eingang

-

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-HTQFP (10x10)

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