PIC16F18446-I/GZ
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| Teilenummer | PIC16F18446-I/GZ |
| PNEDA Teilenummer | PIC16F18446-I-GZ |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 28KB FLASH 20UQFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 17.916 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC16F18446-I/GZ Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC16F18446-I/GZ |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC16F18446-I/GZ Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 16F |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 18 |
| Programmspeichergröße | 28KB (16K x 14) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 256 x 8 |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 17x12b; D/A 1x5b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 20-UQFN (4x4) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX71M Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LFQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 6.25V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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