PIC16LF1782-E/ML
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| Teilenummer | PIC16LF1782-E/ML |
| PNEDA Teilenummer | PIC16LF1782-E-ML |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.284 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PIC16LF1782-E/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC16LF1782-E/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC16LF1782-E/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 16F |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 24 |
| Programmspeichergröße | 3.5KB (2K x 14) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 256 x 8 |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 11x12b; D/A 1x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN (6x6) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2600 Kernprozessor H8S/2600 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 28MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 73 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 4x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-TQFP Lieferantengerätepaket 120-TQFP (14x14) |
Hersteller XMOS Serie XS1 Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 1000MIPS Konnektivität Configurable Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 73 Programmspeichergröße 128KB (32K x 32) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 217-LFBGA Lieferantengerätepaket 217-FBGA (16x16) |
