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R5F61668RD50BGV

R5F61668RD50BGV

Nur als Referenz

Teilenummer R5F61668RD50BGV
PNEDA Teilenummer R5F61668RD50BGV
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 3.492
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 13 - Nov 18 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

R5F61668RD50BGV Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F61668RD50BGV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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R5F61668RD50BGV Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8SX/1600
KernprozessorH8SX
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.92
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe56K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LFBGA
Lieferantengerätepaket176-LFBGA (13x13)

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MB96F385RSBPMC-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96380

Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

56MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 8-Core

Geschwindigkeit

500MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

64KB (16K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-FBGA (10x10)

MB89935BPFV-GS-286-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbus

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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