S6E2HE6G0AGB30000
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| Teilenummer | S6E2HE6G0AGB30000 |
| PNEDA Teilenummer | S6E2HE6G0AGB30000 |
| Beschreibung | MM MCU |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.496 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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S6E2HE6G0AGB30000 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | S6E2HE6G0AGB30000 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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S6E2HE6G0AGB30000 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM4 S6E2HE |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4F |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 160MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 100 |
| Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 121-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 121-FBGA (6x6) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Serie Tiva™ C Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 140 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 6K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.97V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 212-VFBGA Lieferantengerätepaket 212-NFBGA (10x10) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90580C Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 77 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b; D/A 2x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
