S9S12DG12W2CPVE
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| Teilenummer | S9S12DG12W2CPVE |
| PNEDA Teilenummer | S9S12DG12W2CPVE |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.776 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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S9S12DG12W2CPVE Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | S9S12DG12W2CPVE |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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S9S12DG12W2CPVE Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Kernprozessor | HCS12 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 91 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 2K x 8 |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 112-LQFP (20x20) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x10b/12b; D/A 2x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/I1E Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b, 4x24b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-TFBGA Lieferantengerätepaket 36-TFBGA (4x4) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC8xx Kernprozessor XC800 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität LINbus, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.75K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TQFP Lieferantengerätepaket 48-TQFP (7x7) |
