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SC68376BGCAB25

SC68376BGCAB25

Nur als Referenz

Teilenummer SC68376BGCAB25
PNEDA Teilenummer SC68376BGCAB25
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.136
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SC68376BGCAB25 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSC68376BGCAB25
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SC68376BGCAB25, SC68376BGCAB25 Datenblatt (Total Pages: 434, Größe: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datenblatt Cover
SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 2 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 3 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 4 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 5 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 6 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 7 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 8 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 9 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 10 SC68376BGVAB25R Datenblatt Seite 11

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SC68376BGCAB25 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieM683xx
KernprozessorCPU32
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe7.5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-QFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

TMS5701224BPGEQQ1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

160MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

1.25MB (1.25M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

LM3S1J11-IBZ50-C3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

MB95176MPMC1-G-101E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC12F617T-I/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Kürzlich verkauft

LT1965EDD#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 1.1A 8DFN

D44VH10G

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ON Semiconductor

TRANS NPN 80V 15A TO220AB

VS-30BQ060TRPBF

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMC

NB2305AI1HDR2G

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ON Semiconductor

IC BUFFER CLOCK 5OUT 3.3V 8-SOIC

LC4064V-75TN100C

LC4064V-75TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8SOP2

S3A-13-F

S3A-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

IXFK90N20

IXFK90N20

IXYS

MOSFET N-CH 200V 90A TO-264AA

APXH200ARA470MH70G

APXH200ARA470MH70G

United Chemi-Con

CAP ALUM POLY 47UF 20% 20V SMD

ES1JAF

ES1JAF

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 600V 1A DO214AD

SRR0735A-100M

SRR0735A-100M

Bourns

FIXED IND 10UH 2.1A 72 MOHM SMD

74HC123D

74HC123D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC MULTIVIBRATR DUAL MONO 16SOIC