SPC5602BAVLQ4
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| Teilenummer | SPC5602BAVLQ4 |
| PNEDA Teilenummer | SPC5602BAVLQ4 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.726 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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SPC5602BAVLQ4 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5602BAVLQ4 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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SPC5602BAVLQ4 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC56xx Qorivva |
| Kernprozessor | e200z0h |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 48MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 123 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM-Größe | 24K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 36x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Serie Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5445x Kernprozessor Coldfire V4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 266MHz Konnektivität I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 132 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 360-BBGA Lieferantengerätepaket 360-TEPBGA (23x23) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
