SPC56EC74L7C9ECY
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| Teilenummer | SPC56EC74L7C9ECY |
| PNEDA Teilenummer | SPC56EC74L7C9ECY |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.570 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 25 - Mai 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC56EC74L7C9ECY Ressourcen
| Marke | STMicroelectronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC56EC74L7C9ECY |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC56EC74L7C9ECY, SPC56EC74L7C9ECY Datenblatt
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SPC56EC74L7C9ECY Technische Daten
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, SPC56 |
| Kernprozessor | e200z0h, e200z4d |
| Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz/120MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Programmspeichergröße | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM-Größe | 192K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 27x10b, 5x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 176-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 176-LQFP (24x24) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie TC17xx Kernprozessor TriCore™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 270MHz Konnektivität ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 221 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 192K x 8 RAM-Größe 288K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.17V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 8x10b, 44x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket PG-BGA-416 |
Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 3MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
