SPC5775BDK3MME2
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| Teilenummer | SPC5775BDK3MME2 |
| PNEDA Teilenummer | SPC5775BDK3MME2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.268 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 25 - Mai 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC5775BDK3MME2 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5775BDK3MME2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC5775BDK3MME2, SPC5775BDK3MME2 Datenblatt
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SPC5775BDK3MME2 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z7 |
| Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
| Geschwindigkeit | 220MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Anzahl der E / A. | 293 |
| Programmspeichergröße | 4MB (4M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 40x12b eQADCx2 |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 416-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 416-MAPBGA (27x27) |
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