Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

SPC5777CDK3MMO3R

SPC5777CDK3MMO3R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5777CDK3MMO3R
PNEDA Teilenummer SPC5777CDK3MMO3R
Beschreibung IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Hersteller NXP
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 6.624
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 18 - Jun 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SPC5777CDK3MMO3R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5777CDK3MMO3R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5777CDK3MMO3R, SPC5777CDK3MMO3R Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Cover
SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 2 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 3 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 4 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 5 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 6 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 7 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 8 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 9 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 10 SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • SPC5777CDK3MMO3R Datasheet
  • where to find SPC5777CDK3MMO3R
  • NXP

  • NXP SPC5777CDK3MMO3R
  • SPC5777CDK3MMO3R PDF Datasheet
  • SPC5777CDK3MMO3R Stock

  • SPC5777CDK3MMO3R Pinout
  • Datasheet SPC5777CDK3MMO3R
  • SPC5777CDK3MMO3R Supplier

  • NXP Distributor
  • SPC5777CDK3MMO3R Price
  • SPC5777CDK3MMO3R Distributor

SPC5777CDK3MMO3R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Tri-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße8MB (8M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall516-BGA
Lieferantengerätepaket516-MAPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

UPD703235GC(A)-483-8EA-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Kernprozessor

CPU12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

63

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

768 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

MB96F346RWBPQC-GE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96340

Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

56MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

288KB (288K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (14x20)

ATSAM4S16CA-CFUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM4S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-VFBGA

Lieferantengerätepaket

100-VFBGA (7x7)

Kürzlich verkauft

SD103AW-E3-08

SD103AW-E3-08

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V SOD123

NC7WZ17P6

NC7WZ17P6

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6

TL1014BF160QG

TL1014BF160QG

E-Switch

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 12V

DECB33J681KC4B

DECB33J681KC4B

Murata

CAP CER 680PF 6.3KV RADIAL

VMMK-1218-TR1G

VMMK-1218-TR1G

Broadcom

FET RF 5V 10GHZ 0402

T491B106K025AT

T491B106K025AT

KEMET

CAP TANT 10UF 10% 25V 1411

ADM695AR

ADM695AR

Analog Devices

IC SUPER MPU 4.65 100MA 16SOIC

7443556350

7443556350

Wurth Electronics

FIXED IND 3.5UH 22.5A 3.1 MOHM

ADM3490ARZ

ADM3490ARZ

Analog Devices

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 8SOIC

MAX17048G+T10

MAX17048G+T10

Maxim Integrated

IC FUEL GAUGE LI-ION 1CELL 8TDFN

CMS16(TE12L,Q,M)

CMS16(TE12L,Q,M)

Toshiba Semiconductor and Storage

DIODE SCHOTTKY 40V 3A MFLAT

V48C3V3C75BL

V48C3V3C75BL

Vicor

DC DC CONVERTER 3.3V 75W