SPC5777CDK3MMO3R
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| Teilenummer | SPC5777CDK3MMO3R |
| PNEDA Teilenummer | SPC5777CDK3MMO3R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.624 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC5777CDK3MMO3R Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5777CDK3MMO3R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC5777CDK3MMO3R, SPC5777CDK3MMO3R Datenblatt
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SPC5777CDK3MMO3R Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z7 |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 264MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 8MB (8M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 516-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 516-MAPBGA (27x27) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC12 Kernprozessor CPU12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 63 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 768 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
