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ST7590TR

ST7590TR

Nur als Referenz

Teilenummer ST7590TR
PNEDA Teilenummer ST7590TR
Beschreibung IC OFDM PWR SOC IND/ASIC 100TQFP
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 2.700
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ST7590TR Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST7590TR
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
ST7590TR, ST7590TR Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 614,36 KB)
PDFST7590TR Datenblatt Cover
ST7590TR Datenblatt Seite 2 ST7590TR Datenblatt Seite 3 ST7590TR Datenblatt Seite 4 ST7590TR Datenblatt Seite 5 ST7590TR Datenblatt Seite 6 ST7590TR Datenblatt Seite 7 ST7590TR Datenblatt Seite 8 ST7590TR Datenblatt Seite 9 ST7590TR Datenblatt Seite 10 ST7590TR Datenblatt Seite 11

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ST7590TR Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
Serie-
FunktionPower Line Networking System-On-Chip
SchnittstelleI²C, SPI
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung8V ~ 18V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 80°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Digital Phase Locked Loop

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

60mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC

CYW15G0401DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

830mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

SI3200-G-FSR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.3V, 5V

Stromversorgung

110µA

Leistung (Watt)

941mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

LE9661WQCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

miSLIC™

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

4-Wire

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

25mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN (8x8)

DS2194

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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