STM8L151F3P3
Nur als Referenz
| Teilenummer | STM8L151F3P3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | STM8L151F3P3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | STMicroelectronics | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 5.759 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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STM8L151F3P3 Ressourcen
| Marke | STMicroelectronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | STM8L151F3P3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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STM8L151F3P3 Technische Daten
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Serie | STM8L EnergyLite |
| Kernprozessor | STM8 |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 18 |
| Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 256 x 8 |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 20-TSSOP |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Kernprozessor RH850G3K Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 20x10b, 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LFQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Vybrid, VF3xx Kernprozessor ARM® Cortex®-A5 Kerngröße 32-Bit Single-Core Geschwindigkeit 266MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5MB Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12bit SAR; D/A 12bit Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP-EP (24x24) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A130LB Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CSIO, I²C, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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