TMS32C6415DGLZ7E3
Nur als Referenz
| Teilenummer | TMS32C6415DGLZ7E3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | TMS32C6415DGLZ7E3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 97 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 27 - Jul 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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TMS32C6415DGLZ7E3 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMS32C6415DGLZ7E3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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TMS32C6415DGLZ7E3 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320C6414/15/16 |
| Typ | Fixed Point |
| Schnittstelle | Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA |
| Taktrate | 720MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | External |
| On-Chip-RAM | 1.03MB |
| Spannung - E / A. | 3.30V |
| Spannung - Kern | 1.40V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 532-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 532-FCBGA (23x23) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Typ Car Signal Processor Schnittstelle I²C, I²S, LSB, SPDIF Taktrate - Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM - Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.80V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-HLQFP (20x20) |
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Hersteller Serie TMS320C55x Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, McBSP Taktrate 200MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (32 kB) On-Chip-RAM 344kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.60V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 240-LFBGA Lieferantengerätepaket 240-BGA MicroStar (15x15) |
