UPD70F3372M1GKA-GAK-AX
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| Teilenummer | UPD70F3372M1GKA-GAK-AX |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3372M1GKA-GAK-AX |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LFQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.526 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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UPD70F3372M1GKA-GAK-AX Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3372M1GKA-GAK-AX |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
UPD70F3372M1GKA-GAK-AX, UPD70F3372M1GKA-GAK-AX Datenblatt
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UPD70F3372M1GKA-GAK-AX Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx3 |
| Kernprozessor | V850ES |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 67 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 80-LFQFP (12x12) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-UQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-UQFN (4x4) |
