VCBU3730GSCUS100
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| Teilenummer | VCBU3730GSCUS100 |
| PNEDA Teilenummer | VCBU3730GSCUS100 |
| Beschreibung | IC DGTL MEDIA PROC 423FCBGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.760 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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VCBU3730GSCUS100 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | VCBU3730GSCUS100 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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VCBU3730GSCUS100 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320DM37x, DaVinci™ |
| Typ | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Schnittstelle | 1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG |
| Taktrate | 1GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (32 kB) |
| On-Chip-RAM | 384kB |
| Spannung - E / A. | 1.80V |
| Spannung - Kern | 1.10V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 423-LFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 423-FCBGA (16x16) |
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Hersteller Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate 594MHz DSP, 297MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (8 kB) On-Chip-RAM 248kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.05V, 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 529-FCBGA (19x19) |
Hersteller Serie TMS320C6410/12/13/18 Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, McBSP, PCI Taktrate 600MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 288kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.40V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 548-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 548-FCBGA (27x27) |
Hersteller Cirrus Logic Inc. Serie CS470xx Typ Fixed Point Schnittstelle I²C, SPI Taktrate 150MHz Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM 128kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.80V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 100-LQFP (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Typ Car Signal Processor Schnittstelle I²C, I²S, LSB, SPDIF Taktrate - Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM - Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-BQFP Lieferantengerätepaket 80-PQFP (14x20) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle DAI, DPI Taktrate 333MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (768 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-LQFP-EP (28x28) |
