X66AK2H12AAW2
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| Teilenummer | X66AK2H12AAW2 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H12AAW2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.322 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 10 - Jun 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H12AAW2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H12AAW2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H12AAW2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 12.75MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ DSP+ARM® Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (384 kB) On-Chip-RAM 12.75MB Spannung - E / A. 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern Variable Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Serie TMS320C66x Typ Fixed/Floating Point Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART Taktrate 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (128 kB) On-Chip-RAM 4.56MB Spannung - E / A. 1.0V, 1.5V, 1.8V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 841-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 841-FCBGA (24x24) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle Host Interface, Link Port, Serial Port Taktrate 40MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 225-BBGA Lieferantengerätepaket 225-PBGA |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Fixed Point Schnittstelle CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 68kB Spannung - E / A. 1.8V, 2.5V, 3.3V Spannung - Kern 1.29V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle Synchronous Serial Port (SSP) Taktrate 50MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 128kB Spannung - E / A. 5.00V Spannung - Kern 5.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-MQFP-EP (32x32) |
