XC2S50-5TQG144C
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| Teilenummer | XC2S50-5TQG144C |
| PNEDA Teilenummer | XC2S50-5TQG144C |
| Beschreibung | IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.444 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 8 - Mai 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2S50-5TQG144C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2S50-5TQG144C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2S50-5TQG144C, XC2S50-5TQG144C Datenblatt
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XC2S50-5TQG144C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 384 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 32768 |
| Anzahl der E / A. | 92 |
| Anzahl der Tore | 50000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 111 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 5712 Anzahl der Logikelemente / Zellen 57120 Gesamtzahl der RAM-Bits 5215104 Anzahl der E / A. 782 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 135840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 360000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23946240 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2560 Anzahl der E / A. 202 Anzahl der Tore 54000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
