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XC4036XL-1HQ304I

XC4036XL-1HQ304I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4036XL-1HQ304I
PNEDA Teilenummer XC4036XL-1HQ304I
Beschreibung IC FPGA 256 I/O 304PQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.266
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4036XL-1HQ304I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4036XL-1HQ304I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4036XL-1HQ304I, XC4036XL-1HQ304I Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4036XL-1HQ304I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1296
Anzahl der Logikelemente / Zellen3078
Gesamtzahl der RAM-Bits41472
Anzahl der E / A.256
Anzahl der Tore36000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall304-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket304-PQFP (40x40)

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5760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

957-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

957-FCBGA (40x40)

M1A3PE1500-FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A3P250L-1FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

A3P250-1FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

157

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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