XC4VLX15-12SFG363C
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| Teilenummer | XC4VLX15-12SFG363C |
| PNEDA Teilenummer | XC4VLX15-12SFG363C |
| Beschreibung | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.218 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC4VLX15-12SFG363C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC4VLX15-12SFG363C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC4VLX15-12SFG363C, XC4VLX15-12SFG363C Datenblatt
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XC4VLX15-12SFG363C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-4 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13824 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 884736 |
| Anzahl der E / A. | 240 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 363-FBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 363-FCBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 113000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 25 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 36-VFBGA Lieferantengerätepaket 36-UCBGA (2.5x2.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
