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XC5VFX70T-2FFG665I

XC5VFX70T-2FFG665I

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VFX70T-2FFG665I
PNEDA Teilenummer XC5VFX70T-2FFG665I
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $33.895,0822
50 ---------- $32.306,2503
100 ---------- $30.717,4183
200 ---------- $29.128,5863
400 ---------- $27.804,5596
500 ---------- $26.480,5330
Auf Lager 6.397
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Voraussichtliche Lieferung Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VFX70T-2FFG665I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VFX70T-2FFG665I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VFX70T-2FFG665I, XC5VFX70T-2FFG665I Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
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XC5VFX70T-2FFG665I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 FXT
Anzahl der LABs / CLBs5600
Anzahl der Logikelemente / Zellen71680
Gesamtzahl der RAM-Bits5455872
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall665-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket665-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

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Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

LFE2-12E-5F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2000

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

AFS1500-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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