XC6SLX100-N3FGG676I
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| Teilenummer | XC6SLX100-N3FGG676I |
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX100-N3FGG676I |
| Beschreibung | IC FPGA 480 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.840 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC6SLX100-N3FGG676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX100-N3FGG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX100-N3FGG676I, XC6SLX100-N3FGG676I Datenblatt
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XC6SLX100-N3FGG676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7911 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 101261 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 480 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KA® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 191 Anzahl der Tore 69000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 279 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 324-CABGA (15x15) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
