XC6SLX75-3FGG676C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC6SLX75-3FGG676C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX75-3FGG676C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 676FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 578 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 24 - Mai 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC6SLX75-3FGG676C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX75-3FGG676C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX75-3FGG676C, XC6SLX75-3FGG676C Datenblatt
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XC6SLX75-3FGG676C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5831 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 74637 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3170304 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 1330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21280 Gesamtzahl der RAM-Bits 774144 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LBGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
