XC6VSX315T-L1FFG1156C
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| Teilenummer | XC6VSX315T-L1FFG1156C |
| PNEDA Teilenummer | XC6VSX315T-L1FFG1156C |
| Beschreibung | IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.626 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XC6VSX315T-L1FFG1156C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6VSX315T-L1FFG1156C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6VSX315T-L1FFG1156C, XC6VSX315T-L1FFG1156C Datenblatt
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XC6VSX315T-L1FFG1156C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-6 SXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 24600 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 314880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 25952256 |
| Anzahl der E / A. | 600 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1156-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1156-FCBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
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