XC7A50T-L1CSG324I
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| Teilenummer | XC7A50T-L1CSG324I |
| PNEDA Teilenummer | XC7A50T-L1CSG324I |
| Beschreibung | IC FPGA 210 I/O 324CSBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.958 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7A50T-L1CSG324I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7A50T-L1CSG324I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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XC7A50T-L1CSG324I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Artix-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4075 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 52160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2764800 |
| Anzahl der E / A. | 210 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSPBGA (15x15) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 4075 Anzahl der Logikelemente / Zellen 52160 Gesamtzahl der RAM-Bits 2764800 Anzahl der E / A. 170 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 18144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 516 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 729-BBGA Lieferantengerätepaket 729-PBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 192 Anzahl der Tore 13000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 223-BCPGA Lieferantengerätepaket 223-CPGA (47.25x47.25) |
