XC7K325T-1FFG676C
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| Teilenummer | XC7K325T-1FFG676C |
| PNEDA Teilenummer | XC7K325T-1FFG676C |
| Beschreibung | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 13.180 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7K325T-1FFG676C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7K325T-1FFG676C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K325T-1FFG676C, XC7K325T-1FFG676C Datenblatt
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XC7K325T-1FFG676C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
| Anzahl der E / A. | 400 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie STRATIX® IV GT Anzahl der LABs / CLBs 11648 Anzahl der Logikelemente / Zellen 291200 Gesamtzahl der RAM-Bits 17661952 Anzahl der E / A. 781 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.92V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 223 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
