XC7K325T-2FBG900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7K325T-2FBG900I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7K325T-2FBG900I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 82 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 21 - Jul 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
XC7K325T-2FBG900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XC7K325T-2FBG900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K325T-2FBG900I, XC7K325T-2FBG900I Datenblatt
(Total Pages: 70, Größe: 2.634,42 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC7K325T-2FBG900I Datasheet
- where to find XC7K325T-2FBG900I
- Xilinx
- Xilinx XC7K325T-2FBG900I
- XC7K325T-2FBG900I PDF Datasheet
- XC7K325T-2FBG900I Stock
- XC7K325T-2FBG900I Pinout
- Datasheet XC7K325T-2FBG900I
- XC7K325T-2FBG900I Supplier
- Xilinx Distributor
- XC7K325T-2FBG900I Price
- XC7K325T-2FBG900I Distributor
XC7K325T-2FBG900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 7030 Anzahl der Logikelemente / Zellen 175750 Gesamtzahl der RAM-Bits 13954048 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.2V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 164-TFBGA Lieferantengerätepaket 164-MBGA (8x8) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 23780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504000 Gesamtzahl der RAM-Bits 27695104 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 244 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie EX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 128 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 56 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
