XC7S75-2FGGA676I
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| Teilenummer | XC7S75-2FGGA676I |
| PNEDA Teilenummer | XC7S75-2FGGA676I |
| Beschreibung | IC FPGA 400 I/O 676FPBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.866 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 26 - Jul 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7S75-2FGGA676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7S75-2FGGA676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7S75-2FGGA676I, XC7S75-2FGGA676I Datenblatt
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XC7S75-2FGGA676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 76800 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4331520 |
| Anzahl der E / A. | 400 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FPBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 338 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 768 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 49 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
