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XC7Z010-3CLG225E

XC7Z010-3CLG225E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z010-3CLG225E
PNEDA Teilenummer XC7Z010-3CLG225E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.338
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC7Z010-3CLG225E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z010-3CLG225E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z010-3CLG225E, XC7Z010-3CLG225E Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.580,28 KB)
PDFXC7Z020-2CLG400E Datenblatt Cover
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XC7Z010-3CLG225E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit866MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

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Architektur

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

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Blitzgröße

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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