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XC7Z012S-1CLG485C

XC7Z012S-1CLG485C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z012S-1CLG485C
PNEDA Teilenummer XC7Z012S-1CLG485C
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.046
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7Z012S-1CLG485C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z012S-1CLG485C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z012S-1CLG485C, XC7Z012S-1CLG485C Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Cover
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XC7Z012S-1CLG485C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorSingle ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 55K Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket485-CSBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 480K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S150T-1FC1152M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M2S150T-1FCG1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 85K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

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