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XC7Z030-1FF676I

XC7Z030-1FF676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z030-1FF676I
PNEDA Teilenummer XC7Z030-1FF676I
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.352
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 27 - Jul 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC7Z030-1FF676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z030-1FF676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z030-1FF676I, XC7Z030-1FF676I Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 3.796,81 KB)
PDFXC7Z100-2FF900I Datenblatt Cover
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XC7Z030-1FF676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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DDR, PCIe, SERDES

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

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Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

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Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

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Architektur

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Kernprozessor

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Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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