XCV600E-6FG900I
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| Teilenummer | XCV600E-6FG900I |
| PNEDA Teilenummer | XCV600E-6FG900I |
| Beschreibung | IC FPGA 512 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.902 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 9 - Jun 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCV600E-6FG900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCV600E-6FG900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCV600E-6FG900I, XCV600E-6FG900I Datenblatt
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XCV600E-6FG900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3456 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15552 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 294912 |
| Anzahl der E / A. | 512 |
| Anzahl der Tore | 985882 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 163840 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 569952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE65™ P Anzahl der LABs / CLBs 440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3520 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 148 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 196-VFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 196-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 7443 Anzahl der Logikelemente / Zellen 119088 Gesamtzahl der RAM-Bits 3981312 Anzahl der E / A. 525 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.0V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
