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XCZU17EG-3FFVB1517E

XCZU17EG-3FFVB1517E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU17EG-3FFVB1517E
PNEDA Teilenummer XCZU17EG-3FFVB1517E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCZU17EG-3FFVB1517E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU17EG-3FFVB1517E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU17EG-3FFVB1517E, XCZU17EG-3FFVB1517E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
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XCZU17EG-3FFVB1517E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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Peripheriegeräte

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

FPGA - 100K Logic Modules

Betriebstemperatur

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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Konnektivität

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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256-FPBGA (14x14)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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