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XCZU19EG-1FFVC1760E

XCZU19EG-1FFVC1760E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU19EG-1FFVC1760E
PNEDA Teilenummer XCZU19EG-1FFVC1760E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCZU19EG-1FFVC1760E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU19EG-1FFVC1760E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU19EG-1FFVC1760E, XCZU19EG-1FFVC1760E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
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XCZU19EG-1FFVC1760E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Kernprozessor

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Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

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Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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