XCZU4CG-L1FBVB900I
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| Teilenummer | XCZU4CG-L1FBVB900I |
| PNEDA Teilenummer | XCZU4CG-L1FBVB900I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.204 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCZU4CG-L1FBVB900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCZU4CG-L1FBVB900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XCZU4CG-L1FBVB900I, XCZU4CG-L1FBVB900I Datenblatt
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XCZU4CG-L1FBVB900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
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