XE162HM72F80LAAFXUMA1
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| Teilenummer | XE162HM72F80LAAFXUMA1 |
| PNEDA Teilenummer | XE162HM72F80LAAFXUMA1 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 576KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.460 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 12 - Jul 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XE162HM72F80LAAFXUMA1 Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XE162HM72F80LAAFXUMA1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
XE162HM72F80LAAFXUMA1, XE162HM72F80LAAFXUMA1 Datenblatt
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XE162HM72F80LAAFXUMA1 Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XE16xxM |
| Kernprozessor | C166SV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Peripheriegeräte | I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 40 |
| Programmspeichergröße | 576KB (576K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 50K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 9x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 32KB (10.7K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F30x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 8 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 14-SOIC |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Serie MSP430x1xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter Slope A/D Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
