XMC1301T038F0008ABXUMA1
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| Teilenummer | XMC1301T038F0008ABXUMA1 |
| PNEDA Teilenummer | XMC1301T038F0008ABXUMA1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 38TSSOP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.446 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 10 - Jul 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XMC1301T038F0008ABXUMA1 Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XMC1301T038F0008ABXUMA1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XMC1301T038F0008ABXUMA1 Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XMC1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 38-TSSOP |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie M683xx Kernprozessor CPU32 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 7.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-QFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Kernprozessor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz, 160MHz, 320MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.3M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-LQFP (28x28) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 192 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 4 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
