EP3C25F256C7ES Datenblatt
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 1539 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24624 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 156 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
